Page 208 - Content.pmd

– úUXUoÜ ùLôiP TWl©tÏs NôpPo
FÓÚ® CÚdL úYiÓm.

– CûQl©u CûPùY° NôpPWôp
JÝeLô] êûX CÓdLôL (Fillet)
EÚ¡V NôpPÚdÏm CûQl©u §\l©tÏm
¨WlTlTh¥ÚdL úYiÓm.
CûPúV ùRôPo× CÚjRp AY£Vm. CÕ
TPj§p Lôh¥VT¥ CûQl©p NôpPo – CûQl©u úUtTϧ SVUôLÜm ùUpXõV
FÓÚY AY£VUôÏm. NôpPo TPXjÕPàm JÝeLô] NôpPo
KWjÕPàm ºWô] ALXØPàm CÚdL
CûQl©u §\lûT ꥫÚdÏm. ©h¥u
úYiÓm.
Øû] úUXUo®u Esú[ TPj§p
Lôh¥VYôß FÓÚÜm ùTôÝÕ T¥Ü NôpP¬u Ïû\TôÓLû[ ¨Yoj§ ùNnV
ùNnVlThP NôpPûW ùYt±LWUôL TôoûY êXUô] BnÜ SpXRôÏm.
ùYlTlTÓjÕYûR ©h¥u SLoÜ úThPou CÚl©àm Lôtß ×LôR (A) Ri½od L£Ü
(Uô§¬) Eߧ ùNn¡\Õ. (Fig 4) At\ CûQl×LÞdÏ LhPûUl× úNôRû]
ùNnV AúSLUôL A±ÜßjRlTÓ¡\Õ.
ºªp CÚkÕ C[d¡ GfNeLÞm (Residues)
úNôRû]Ls êXm LiP±VlTÓm L£ÜLs,
LûWLÞm ¿dLlThÓ ùT«ih ùLôiÓ
ÁiÓm ÑjRlTÓjÕRp, ÁiÓm C[d¡
Ø¥lTRtÏ ÑjRUô] EXokR TWlûT
CÓRp ÁiÓm NôpP¬e ùNnRp
HtTÓjR úYiÓm. B¡VûYLû[, NôpP¬e ùNnVlThP ºªp
CûQlûT (Seam) BnÜ ùNnRp (Inspec- Ïû\TôÓs[ TWl©p ùNnÕ Ïû\¾oÜ
tion of the seam) ùNnVlTP úYiÓm.

NôpP¬e ùNnVlThP ºm ¸rdϱjÕs[
ÏQô§NVeLû[d ùLôi¥ÚdL úYiÓm.

ªÚÕYô] Utßm aôoÓ NôpP¬u ùNVpØû\Ls (Process of soft solder-
ing and hard soldering)
úSôdLeLs: ClTôPj§u Ø¥®p ¿eLs ùT\ úYi¥V A±Ü §\uLs
• NôpP¬e GuTûR YûWVßjÕd áßRp
• TpúYß YûL NôpP¬e ùNVpØû\Lû[d áßRp
• TpúYß YûL NôpPoLû[Ùm AûYL°u ETúVôLeLû[Ùm áßRp
• TpúYß YûL NôpP¬e ©hLû[Ùm AûYL°u ETúVôLeLû[Ùm áßRp.
NôpP¬e ùNnØû\ (Soldering method) CûQdLlTÓm EúXôLeL°u EÚÏ
¨ûXûV ®Pd Ïû\YôL CÚdÏm.
EúXôLj RLÓLû[ CûQdLl TpúYß
Øû\Ls Es[]. NôpP¬e GuTÕ NôpPo, BRôW EúXôLjûR EÚdLôUp
AûYL°p Ju\ôÏm. AûR DWlTÓjÕ¡\Õ.

NôpP¬e G]lTÓm ùNVpØû\ êXm, NôpP¬e, ùYlTj§tÏhTÓm CûQl×
EúXôLl ùTôÚhLs, Utù\ôÚ §WYUôdLl L°Ûm, A§oÜ Es[ CûQl×Ls Utßm
ThP EúXôLj§u (Solder) ER®ÙPu A§L YXõûU úRûYlTÓm. CPeLs
CûQdLlTÓ¡u\]. NôpP¬u EÚÏ ¨ûX, B¡VûYL°Ûm TVuTÓjRlTPd áPôÕ.

£_õ & Gm: @©hPo (NSQF - Revised 2022) R.T. for Ex.1.3.50-51 187