Page 207 - Content.pmd

Nô@lh NôpP¬e (Soft Soldering)

úSôdLeLs: ClTôPj§u Ø¥®p ¿eLs ùT\ úYi¥V A±Ü §\uLs
• Nô@lh NôpP¬e ùNVpØû\ûV ®Y¬jRp
• Nô@lh NôpP¬u EÚÏm ÏQô§NVeLû[l Tt±d áßRp
• NôpP¬e ÖhTØû\«u Ød¡V AmNeLû[d áßRp
• ©h¥u (Õi¥u) TôuûU (attitude) ϱjR Ød¡VjÕYjûRd áßRp
• NôpP¬e ùNnÙm ùTôÝÕ ©h¥u SLo®u Ød¡VjÕYjûRd áßRp
• BnÜ ùNnÙm ùTôÝÕ NôpP¬e ùNnVlThP ºmL°p LY²dLlTP úYi¥V
AmNeLû[d áßRp.

Nô@lh NôpP¬e ùNVtTôh¥p APe¡
ÙsûYLs (Soft soldering involves the process)
– úYûXj Õi¥û] RVôo ùNnRp.

– N¬Vô] Nô@lh NôpPûWj úRokùRÓjRp.
– NôpP¬e AVoû] RVôo ¨ûXlTÓjRp.

– RÏkR C[d¡ûVj úRokùRÓjÕ
ETúVô¡jRp.
– NôpP¬e AVoû]Ùm úYûXl
ùTôÚû[Ùm N¬Vô] ùYlT ¨ûXdÏ
ùYlTlTÓjÕRp.
– Fig 1þp Lôh¥Ùs[T¥ NôpP¬e AVoû]
úYûXl ùTôÚ°u ÁÕ §\ûUVôLd
ûLVôÞRp.
– N¬Vô] CûQl× Y¥YûUl×
– úYûXûV §Úl§LWUô] ¨ûXdÏ
– CûQlûTj RVôo ùNnRp.
Ø¥jRp.
– NôpPûWj úRokùRÓjRp.
– NôpP¬e AVoû]j úRôkùRÓjRÛm
RVôo TÓjÕRÛm.
– LôlTo ©h-I ùYlTlTÓjÕRp.

– NôpP¬e ©h-Id ûLVôÞRp.
– NôpP¬e ùNnR ©\Ï ÑjRm ùNnRp.
– ºûU (CûQlûT) BnÜ ùNnRp.

©h¥u TôuûU (Attitude of the bit)
CûQl©p úTôÕUô] ùYlTØm NôpPÚm
Nô@lh NôpP¬u EÚÏm ÏQô§NVeLs
TôÙm T¥VôL, NôpP¬e AVou ©h RdL
(Melting characteristics of Soft Solders)
¨ûX«p ûYdLlTP úYiÓm.
¥u Utßm ùXh B¡VûYL°u ÙùPd¥d Õi¥u (Bit) úYûX ùNnÙm ØLl©tÏm
LXl× (Eutectie alloy) GuTÕ, 63% ¥u Utßm
CûQl©u TWl©tÏm CûPlThP
0
37% ùXh LXkRRôÏm. 63/37 NôpPo 183 C-p úLôQm Ts[j§û] ¨WlTlTP úYiÓm.
EÚÏ¡\Õ. Fig 2þp LôhPlThPYôß CkRl (Fig 3)
LXl×j ùRôP¬p, CÕúY ªLd Ïû\kR ùYlT
CkRd úLôQj§p HtTÓm GkR UôßRÛm,
¨ûX ùLôiP áhPôÏm.
úUXUoÜ ùNnVlThÓs[ TWl©tÏ
NôpP¬e ÖhTØû\ (Soldering Techniques) CPUôt\m ùNnVlTÓm ùYlTj§u
NôpP¬e ùNnV ¸rdϱjR AmNeLs A[ûYÙm, NôpP¬u A[ûYÙm
Ød¡VUô]ûYVôÏm. LhÓlTÓjÕm.

186 £_õ & Gm: @©hPo (NSQF - Revised 2022) R.T. for Ex.1.3.50-51