Page 115 - Smartphone Technician - TP - Hindi

इले ॉिन & हाड वेयर (Electronics & Hardware) अ ास 1.5.38
ाट फोन तकनीिशयन सह ऐप टे र (Smartphone Technician Cum App Tester) - मोबाइल
फोन घटकों की मर त और ित ापन

PCB से BGA IC को दिश त कर और िनकाल और IC के नीचे से सो र को साफ़ रबूट ोसीज परफॉम
करना (Demonstrate & Remove the BGA IC from the PCB and clear the solder
from the bottom of the IC)

उ े : इस अ ास के अंत म आप यह कर सक गे;
• BGA IC को डीसो र करना और हटाना।
• सो र को IC और PCB सतह से साफ कर ।

आव कताएं (Requirements)

औजार /साधन/उपकरण (Tools/Instruments/equipments) साम ी (Materials)
• ट ेनी टू ल िकट - 1 सेट • सो र - आव कतानुसार
• ाट फोन - आव कतानुसार • - आव कतानुसार
• िवक - आव कतानुसार
• IPA सो ुशन और श - आव कतानुसार

ि या (PROCEDURE)
BGA IC को डीसो र कर और हटा द 3 PCB हो र की मदद से मदरबोड को ठीक कर । (Fig 3)

1 फोन को च ऑफ कर और बैटरी को हटा द । (Fig 1) Fig 3

Fig 1

4 Fig 4 म दशा ए अनुसार 5ml सी रंज का उपयोग करके दोषपूण IC
2 फोन को िपछले अ ास के अनुसार अलग कर । (Fig 2)
पर सो र लगाएं ।
Fig 2
Fig 4

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