Page 113 - Smartphone Technician - TP - Hindi
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6 मैि िफएर के मा म से एलाइनम ट की जाँच कर जैसा िक Fig 5 म
Fig 2
िदखाया गया है।
Fig 5
Fig 3
7 IC के डायगोनल कान र िपन को िमला द और एलाइनम ट की पुि
कर ।
8 IC के सभी िपनों पर िलि ड लागू कर और शेष िपनों को
सो र कर ।
नोट: एक बार कई िपन सो र हो जाने के बाद, िहप को 9 जांच िक IC टिम नल पूरी तरह से सो र ह । यिद कोई सो र ि ज
हटाए िबना अड्ज म ट्स करना ब त मु ल होता है। बनते ह तो सो र िवक का उपयोग करके उ हटा द ।
5 िटप सो र पर थोड़े सो र के साथ सो रंग आयरन का उपयोग IC 10 मैि िफएर का उपयोग करके सो र जॉइंट को स ािपत कर और
के पहले िपन के प म कर जैसा िक Fig 4 म िदखाया गया है। IPA सो ुशन के साथ PCB को साफ कर ।
Fig 4 11 अनुदेशक ारा काय की जांच करवाएं ।
टा 2: BGA IC रीबॉिलंग और इं ाल करना
1 जैसा िक Fig 1 म िदखाया गया है, IC को िफर से बॉल करने के िलए 5 अब IC PCB पर लगाने के िलए तैयार है। PCB पर कु छ िलि ड
BGA हीट िसल का उपयोग कर । लगाएं जहां आप IC लगाने जा रहे ह । (Fig 5)
2 BGA हीट िसल पर सो र पे लगाएं । (Fig 2) 6 IC को ीजर से पकड़ और माइ ो ोप की मदद से जांच ल िक IC
सही जगह पर लगी है या नहीं। (Fig 6)
3 िसल को ीज़र से पकड़ और सो रंग हॉट एयर ोअर का
तापमान 200°C पर सेट कर और िसल पर गम द । (Fig 3) 7 अब िडिजटल म ीमीटर की मदद से मदरबोड चेक कर । (कॉ नुइटी
4 इसके बाद धीरे-धीरे िसल से IC को बाहर िनकाल और माइ ो ोप टे )। परी ण के बाद मदरबोड लगाएं और बैटरी या अ कने स
को कने कर ।
की मदद से जांच ल िक सभी बॉल ठीक से ह या नहीं। (Fig 4)
इले ॉिन & हाड वेयर : ाट फोन तकनीिशयन सह ऐप टे र (NSQF संशोिधत - 2022) अ ास 1.5.37 93
