Page 157 - Content.pmd

NôpP¬u ùUuûUVô] Ø¥fûN CûQl× ¨û\Ü B¡\YûW Tt\ûYjRûX
ùTßYRtÏ CûQl©XõÚkÕ Tt\ûYl× ùRôPWÜm.
ÕiûP EVojRÜm. CûRlúTôp, úUtLiP ùNnØû\Lû[
CûRúTôp, CûQl©û] Øû\Vô] ©uTt± úXl CûQ×Lû[ Ut\ TdLj§Ûm
CûPùY°L°p _ô«uh ùNnVÜm. NôpPo ùNnVÜm,
CûQl× Ï°ÚmYûW ®PÜm,.
RLÓL°u RtLôXõLUô] ©¥lTRtÏ
Ø¥fÑ Tt\ûYjRp. KÓm Ri½o ùLôiÓ C[d¡«u
Aû]jÕ Tt\ûYl× RPeLû[ ÑjRm
JÚ §ûN«p CûQl©òúP Tt\ûYl× ùNnVÜm.
ÕiûP ¨ûXVôL SLojRÜm.
Õ¦ ùLôiÓ ùNnùTôÚû[ ÑjRm
ùNnVÜm.
§\u Y¬ûN (Skill sequence)

ùUuûUVô] NôpPoLû[ RVôo ùNnRp (Preparing the soft solders)

úSôdLm: CÕ EeLÞdÏ ERÜYÕ
• CûQdLf ùNnV úYi¥V EúXôLjûR ùTôÚjÕYRtÏ HtT ùTôÚ°u EÚ®p
UôßTÓm ®¡Rj§p ùUuûUVô] NôpPo RVôo ùNnRp.

ùUuûUVô] NôpP¬e ùNnØû\«p,
ùUuûUVô] NôpPo ¥u Utßm ùXh
B¡VûY úRûYVô] ®¡Rj§p RVô¬dLf
ùNnV úYiÓm . AlúTôÕ ¥u Utßm
ùXh çV Y¥®p YZeLlTÓ¡\Õ.

AûY ùTôÕYôL ØdúLôQd Ïd£L°u
EÚ®p RVô¬dLlTÓ¡\Õ.
ØRXõp ¥u Utßm ùXh úRûYVô]
A[®p ¡úXô ¡WômL°p A[®PÜm.
GÓjÕ LôhPôL, 60/40 ùUuûUVô] NôpPo
RVô¬jRÛdÏ, ùUuûUVô] NôpP¬u 1
¡úXô RVô¬jRÛdÏ ¥u 600 ¡Wôm Utßm
ùXh 400 ¡Wôm GÓdLÜm.

ØRXõp, CÚm× EûX, CÚm× ¡iQm
ApXÕ LWi¥«p DVjûR EÚdLÜm.
(TPm 1) ùXh ØRXõp EÚLf ùNnVÜm.
Hù]²p ARàûPV EÚÏRp ùYlTm
¥uûV ®P A§LUô¡\Õ. (327ºC)

ùUÕYôL EÚ¡V ùXh EPu ¥u -I
úNodLÜm Utßm LXûYûV LXd¡ ùLôiÓ
C]dLUô] LXûYVôdLÜm. (Fig 1)

LXûY EP]¥VôL KPôÕ YûW NôpP¬u
UßT¥Ùm LXdLÜm úUÛm RûP«pXôÕ
ùYlT ¨ûXûV Ïû\dLÜm.
LXl× EúXôLm KÓm YûW ùYlT ¨ûXûV
EÚ¡V LXûYdÏ LkRLm £±R[Ü úNojÕ A§L¬dLÜm.
LXl× EúXôLjûR ÑjRm ùNnVÜm.
LkRLm AÑjReLû[ Ju±ûQkÕ AûY
(NôpP¬u JÚ ¡úXôÜdÏ 5 ¡Wôm LkRLm
úNodLÜm) úUtTWl×dÏ YÚYúRôÓ JÚ LÑÓ AÓdÏ
AûU¡\Õ.

£´ & Gm : @©hPo - (NSQF - Revised 2022) - T«t£ 1.3.44 133