Page 66 - Electrician 1st Year - TT - Hindi

{ÉζSÉ¨É ºÉÆPÉ VÉÉäb÷ (Western union joint) (Fig 6) : <ºÉ VÉÉäc EòÉ
={ɪÉÉäMÉ +Éä´É®½äb ±ÉÉ<xÉÉäÆ ¨ÉäÆ iÉÉ® EòÒ ±ÉƤÉÉ<Ç ¤ÉgÉxÉä Eòä ʱÉB ÊEòªÉÉ VÉÉiÉÉ ½è,
VɽÉÆ VÉÉäc EòÉ¡òÒ iÉxªÉiÉÉ iÉxÉÉ´É ¨ÉäÆ ½ÉäiÉÉ ½è*

ºEòÉ¡Çòb÷ VÉÉäb÷ (Scarfed joint) (Fig 7) : <ºÉ VÉÉäc EòÉ ={ɪÉÉäMÉ ¤Écä
BEò±É EòÆbC]®ÉäÆ ¨ÉäÆ ÊEòªÉÉ VÉÉiÉÉ ½è, VɽÉÆ +SUÒ ={ÉʺlÉÊiÉ +Éè® EòÉì¨{ÉèC]xÉäºÉ
¨ÉÙJªÉ Ê´ÉSÉÉ® ½èÆ, +Éè® VɽÉÆ ºÉƪÉÙHò EòÉä |ɶÉƺÉxÉÒªÉ iÉxªÉiÉÉ iÉxÉÉ´É Eòä +vÉÒxÉ
xɽÒÆ ÊEòªÉÉ VÉÉiÉÉ ½è, VÉèºÉÉ ÊEò <xÉbÉä® iÉÉ®ÉäÆ ¨ÉäÆ ={ɪÉÉäMÉ ÊEòB VÉÉxÉä ´ÉɱÉä
+lÉÇ EòÆbC]®ÉäÆ ¨ÉäÆ ½ÉäiÉÉ ½è*

ºÉÉä±b÷Ë®úMÉ - ºÉÉä±b÷®úÉå Eäò |ÉEòÉ®ú, }±ÉCºÉ +Éè®ú ºÉÉä±b÷Ë®úMÉ EòÒ Ê´ÉÊvɪÉÉÄ
(Soldering - types of solders, flux and methods of
soldering)

ºÉÉä±b÷Ë®úMÉ (Soldering) : ºÉÉä±bÊ®ÆMÉ nÉä vÉÉiÉÙ {±Éä]ÉäÆ ªÉÉ EòÆbC]®ÉäÆ EòÉä ʤÉxÉÉ
Ê{ÉPɱÉÉB ʨɱÉÉxÉä EòÒ |ÉÊGòªÉÉ ½è, ÊVɺɨÉäÆ ºÉÉä±b® xÉɨÉEò BEò Ê¨É¸É vÉÉiÉÙ ½ÉäiÉÒ
½è ÊVɺÉEòÉ MɱÉxÉÉÆEò ]ÉÆEòÉ ±ÉMÉÉxÉä ´ÉɱÉÒ vÉÉiÉÙ+Éå EòÒ iÉÙ±ÉxÉÉ ¨ÉäÆ Eò¨É ½ÉäiÉÉ ½è*
2mm +lÉ´ÉÉ Eò¨É ´ªÉÉºÉ Eäò BEò±É ±ÉÊc÷ªÉ SÉɱÉEòÉå ¨Éå +ƶÉÊxɹEòÉʺÉiÉ VÉÉäb÷
(Tap joints in single stranded conductors of diameter Ê{ÉPɱÉÉ ½Ù+É Ê¨É±ÉÉ{É nÉä ºÉiɽÉäÆ ¨ÉäÆ ¶ÉÉÊ¨É±É ½ÉäxÉä Eòä ʱÉB VÉÉäcÉ VÉÉiÉÉ ½è iÉÉÊEò
2 mm or less): {ÉÊ®ú¦ÉɹÉÉ Eäò +xÉÖºÉÉ®ú +Æ¶É ÊxɹEòɺÉxÉ, iÉÉ®ú Eäò ʺɮäú ´Éä ʨɱÉÉ{É EòÒ BEò {ÉiɱÉÒ Ê¡ò±¨É ºÉä VÉÙcä ½ÉäÆ VÉÉä ºÉiɽÉäÆ ¨ÉäÆ PÉÙºÉ MÉ<Ç ½è*
EòÉ EòxÉäC¶ÉxÉ nÚùºÉ®äú EòÒ ±É¨¤ÉÉ<Ç {É®ú ÊEòºÉÒ Ê¤ÉxnÖù {É®ú ½þÉäiÉÉú ½èþ* ºÉÉä±b÷Ë®úMÉ EòÒ +ɴɶªÉEòiÉÉ (Necessity of soldering) : iÉÉ®ú +Éè®ú
ºÉɨÉÉxªÉiÉ: ÊxɨxÉ |ÉEòÉ®ú Eäò +xiÉ ÊxɹEòɺÉxÉ |ɪÉÉäMÉ ¨Éå ±ÉɪÉä VÉÉiÉä ½èþ* Eäò¤É±ºÉ EòÒ ´ÉètÖiÉ SÉɱÉEòiÉÉ +Éè®ú ªÉÉÆÊjÉEò oùføiÉÉ =nÂùMÉ¨É SÉɱÉEò Eäò ºÉ¨ÉÉxÉ ½þÒ

– ºÉ®ú±É (Plain) – BÊ®úªÉ±É (Aerial) ½þÉäxÉÒ SÉÉʽþªÉä* ªÉ½þ Eäò´É±É ªÉÉÆÊjÉEò VÉÉäb÷ ºÉä |ÉÉ{iÉ xɽþÒ þ½þÉä ºÉEòiÉÉ ½èþ <ºÉʱɪÉä
– MÉÉÆ`öÒ ªÉÖHò (Knotted) Eäò¤É±ºÉ VÉÉäb÷ =kÉ¨É ªÉÉÆÊjÉEò oùføiÉÉ +Éè®ú ´ÉètÖiÉ SÉɱÉEòiÉÉ |ÉÉ{iÉ Eò®úxÉä iÉlÉÉ ºÉÆIÉ®úhÉ
– |ÉÊiÉ b÷¤É±É-bÖ÷{ɱÉäCºÉ (Cross - Double - Duplex) EòÉä nÚù®ú Eò®úxÉä Eäò ʱɪÉä ºÉÉä±b÷Ê®úiÉ ÊEòªÉä VÉÉiÉä ½èþ*

ºÉ®ú±É ÊxɹEòɺÉxÉ VÉÉäb÷ (Plain tap joint) (Fig 8) : ªÉ½ VÉÉäc ºÉ¤ÉºÉä ºÉÉä±b÷®úÉäÆ (Solders)
+ÊvÉEò ¤ÉÉ® ={ɪÉÉäMÉ ÊEòªÉÉ VÉÉiÉÉ ½è, +Éè® VɱnÒ ºÉä ¤ÉxÉ VÉÉiÉÉ ½è* ºÉÉä±b÷®úÉäÆ ¨Éå ºÉÒºÉÉ +Éè®ú Ê]õxÉ EòÉ ºÉɨÉÉxªÉ +xÉÖ{ÉÉiÉ ÊxɨxÉ ]äõ¤É±É ¨Éå ÊnùªÉÉ MɪÉÉ ½èþ*
ºÉÉä±bÊ®ÆMÉ ºÉƪÉÙHò EòÉä +ÊvÉEò ʴɶ´ÉºÉxÉÒªÉ ¤ÉxÉÉiÉÉ ½è*
+ʦÉEò±É{ÉxÉ ºÉÆ®úSÉxÉÉ EòɪÉÉÇx´ÉxÉ ={ɪÉÉäMÉ
iÉÉ{É
Ê´ÉtÖiÉ Eò¨ÉÔ Ê]õxÉ-60% 185°C. ´ÉètÖiÉ VÉÉäb÷Éå
ºÉÉä±b÷® ºÉÒºÉÉ-40% +lÉ´ÉÉ <iªÉÉÊnù EòÉäÆ Ê]õxÉ
365°F. Eò®úxÉÉ +Éè®
ºÉÉä±b÷Ë®úMÉ +ÉÊnù

iÉÉƤÉä Eäò ʱɪÉä |ɪÉÖHò ºÉÉä±b÷®ú (Solder used for copper) : ºÉÉä±b÷Ë®úMÉ
¨Éå ¤ÉÉìÏxb÷MÉ BVÉå]õ Eäò °ü{É ¨Éå |ɪÉÖHò vÉÉiÉÖ B±ÉÉªÉ ºÉÉä±b÷®ú Eò½þ±ÉÉiÉÉ ½èþ* ¨ÉÖ±ÉɪɨÉ
BÊ®ú±ÉªÉ +xiÉ ÊxɹEòÉʺÉiÉ VÉÉäb (Aerial tap joint) ÷: (Fig 9) ªÉ½þ
VÉÉäb÷ =xÉ iÉÉ®úÉå Eäò ʱɪÉä ½þÉäiÉÉ ½èþ ÊVÉxɨÉå ªÉlÉä¹`ö MÉÊiÉ ½þÉäiÉÒ ½èþ +Éè®ú <ºÉʱɪÉä ºÉÉä±b÷®úxÉ ¨Éå |ɪÉÖCiÉ ºÉÉä±b÷®ú BEò B±ÉÉªÉ (ʨɸÉhÉ) Eäò ¤ÉxÉä ½þÉäiÉä ½èþ ÊVÉxɨÉå +ÊvÉEòiÉ®ú
<ºÉä ºÉÉä±b÷®úxÉ ÊEòªÉä ʤÉxÉÉ ®úJÉÉ VÉÉiÉÉ ½èþ* ªÉ½þ VÉÉäb÷ Eäò´É±É ±ÉPÉÖ vÉÉ®úÉ Ê]õxÉ +Éè®ú ºÉÒºÉÉ ½þÉäiÉÉ þ½èþ*
{ÉÊ®ú{ÉlÉÉå Eäò ʱɪÉä ={ɪÉÖHò ½þÉäiÉÉ ½èþ* ªÉ½þ ºÉ®ú±É +xiÉ ÊxÉιEòÉʺÉiÉ VÉÉäb÷ EòÒ ºÉÉä±b÷®ú Eäò SɪÉxÉ EòÉä |ɦÉÉÊ´ÉiÉ Eò®úxÉä ´ÉɱÉä EòÉ®úEò (Factors influencing
¦ÉÉÆiÉÒ ½þÉäiÉÉ ½èþ ÊEò +xiÉ®ú ªÉ½þ ½þÉäiÉÉ ½èþ <ºÉ¨Éå BEò ±É¨¤ÉÉ +lÉ´ÉÉ ºÉ®ú±É ¨ÉÉäb÷ the choice of a solder)
½þÉäiÉÉ ½èþ ÊVɺɺÉä ¨ÉÖJªÉ iÉÉ®ú {É®ú +xiÉ-xɹEòÉʶÉiÉ iÉÉ®ú EòÒ MÉÊiÉ ½þÉä ºÉEäò* ºÉÉä±b÷®ú Eäò SɪÉxÉ EòÉä |ɦÉÉÊ´ÉiÉ Eò®úxÉä ´ÉɱÉä EòÉ®úEò ÊxɨxÉ ½èþ:

MÉÉÆ`ö ªÉÖHò +xiÉÊxɹEòÉʶÉiÉ VÉÉä÷b÷ (Knotted tap joint) : (Fig 10) • MɱÉxÉÉÆEò (melting point)
MÉÉ`ö ªÉÖHò +xiÉ ÊxɹEòÉʺÉiÉ VÉÉäb÷ EòÒ +ʦÉEò±{ÉxÉÉ ªÉlÉä¹]õ iÉxÉxÉ |ÉÊiÉ¤É±É ±Éä
ºÉEòxÉä Eäò ʱɪÉä EòÒ VÉÉiÉÒ ½èþ* • `öÉäºÉÒ Eò®úhÉ ®åúVÉ (solidification range)

48 {ÉÉ´É®ú : <±ÉäC]ÅõÒʶɪÉxÉ (NSQF ºÉƶÉÉäÊvÉiÉú - 2022) - +¦ªÉÉºÉ 1.2.20 - 1.2.22 ºÉä ºÉ¨¤ÉÆÊvÉiÉ ÊºÉrùÉÆiÉ